1. 프로그램명 : SK하이닉스 단기 현장 실습					
2. 대      상  : 학부 3학년2학기~4학년 1학기 재학생 			
3. 지원 조건 : 반도체 유관 전공, 전공 학점 3.8이상 (4.5만점 기준)					
4. 우대 조건 : 논문 / 특허 소지자 및 교내 벤처 참여 경험자 					
5. 실습 분야 : 설계/소자/공정/품질/System Engineering/Package개발					
6. 실습 기간 : 19년 7월 26일 ~ 8월 23일 (4주간)					
7. 실습 장소 : SK하이닉스 사업장 (이천)					
8. 실습 내용 : 반도체 관련 공통 교육 후 현장 실습 과제 수행					
9. 지원 사항 : 실습 기간 동안 소정의 급여/기숙사/식사 지급 
					
10. 지원서제출기한 : 5.9(목) 17시까지 과사무실로 제출 					
※첨부된 지원서 양식 작성 후 과사무실로 제출바랍니다.
					
11. 지원 직무별 필요 전공					
○ 설계 직무 : 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리					
○ 소자 직무 : 전자, 전기, 물리, 신소재, 재료, 반도체					
○ 공정 직무 : 신소재공학, 재료, 화학/화공, 물리, 반도체, 전기, 전자, 기계					
○ S/E 직무 : 전기, 전자, 전파, 컴퓨터, 반도체, 정보통신					
○ 품질 직무 : 전자, 전기, 반도체, 컴퓨터, 소프트웨어, 정보통신, 산업공학, 통계					
○ PKG 직무 : 전자, 전기, 반도체, 신소재, 재료, 기계, 화학/화공